SPEZIALKLEBSTOFF MS-K 55

  • Hohlstellenbeseitigung unter Parkett
  • kein Gefahrstoff, kennzeichnungsfrei
  • kein Nachquellen
  • verarbeitungsfertig
  • sehr emissionsarm, EC1

Hochwertiger, lösemittel- und wasserfreier, dünnflüssiger, dauerelastischer, hohlraumfüllender MSP-Klebstoff zur Fixierung hohlliegender Parkettelemente. Kennzeichnungsfrei und damit ökologisch und physiologisch unbedenklich. Kein Nachquellen oder Aufschäumen. Sehr emissionsarm und geruchsneutral. Zum Unterspritzen von Hohlstellen oder Nachkleben von losen Elementen.

Verbrauch

je nach Hohlstellen

Farbe

weiß/beige

  • Technisches Merkblatt
  • Sicherheitsdatenblatt
  • Infoblatt